1、9月4日下午，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为三折迭屏手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5.0系统。据悉，这是时隔4年之后，华为麒麟芯片首次公开展示。

　　2、《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》印发，加力推进电子信息制造业大规模设备更新、重大工程和重大项目开工建设，充分发挥重大项目撬动牵引作用，推动产业高端化、智能化、绿色化发展。编制完善产业链图谱，有序推动先进计算、新型显示、服务器、通信设备、智能硬件等重点领域重大项目布局。聚焦行业垂直领域场景，切实推动算力转换为生产力，打造以跨平台计算框架为核心的计算生态，加快对多体系芯片、多类型软件、多元化系统的兼容适用，提升产业生态主导地位。加强CPU、高性能人工智能服务器、软硬件协同等攻关力度，开展芯片与大模型适应性测试。适度超前部署新型基础设施建设，提升各地已建基础设施运营管理水平，强化服务器、芯片和关键模块的兼容适配。

　　3、科创板公司半年度“成绩单”出炉，集成电路等新兴产业领域公司的业绩表现亮眼。目前，科创板集成电路上市公司达120家，占A股总数的六成，已形成国内覆盖制造、设计、封测等全环节、最完备的集成电路产业链。数据显示，120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元，同比增长24%；实现归母净利润131亿元，同比增长62%。

　　4、中微公司公告称，近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。

　　国信证券认为，全球和中国半导体销售额均已连续七个季度同比正增长，且已创季度新高，AI是半导体增量的重要来源，也是各大国的重要战略。8月印发的《关于深入实施“+”行动的意见》，要求到2027年智能终端、智能体等应用普及率超70%；到2030年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极。建议关注算力和端侧芯片相关企业

　　相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

　　半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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