前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军

　　前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 作者&...

　　随着新能源汽车的发展，汽车半导体需求激增，具备突破性的第三代半导体材料碳化硅成了众多车厂又爱又恨的对象，产业链呈现跑马圈地的扩张态势，竞争日趋激烈，国产碳化硅产业商业化也...

　　国内外两家半导体龙头宣布合作！6月7日，全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）与中国化合物半导体龙头企业三安光电宣布，双方已签署协议，...

　　众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。 目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后...

　　一提到3D打印，你脑海里会冒出什么来？打印汽车、打印房子……甚至有朝一日到月球打印基地？不是不可能哦！媒体报端给我们的印象是无所不能的3D打印技术正在影响着这个世界！实际...

　　作为vivo X Fold系列的最顶配产品，X Fold＋已于上个月正式发布。与之前的X Fold相比，vivo X Fold＋在设计、性能、体验等方面全面提升，不仅搭载...

　　制造芯片需要晶圆，而晶圆就是硅片，目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圆市场的80％，另外15％则主要是8寸，至于6寸、4寸等的份额合计不...

　　供应商正在投资新的12英寸（300mm）晶圆产能，但这可能还不够。尽管8英寸（200mm）晶圆的需求迅速增长，但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增...

　　目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为主，至于那些6寸、4寸晶圆，因为利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片，而8寸则主要用于...

　　3 月 9 日消息,据Digitimes 称,有 IC 设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价,12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。相关人士认...

　　众所周知，2020年下半年开始的缺芯潮，席卷了全球的芯片产业链。而在缺芯之下，各晶圆厂商们是赚得盆满钵满，不管是台积电，还是联电、格芯、中芯国际们，在2021年都是营收、...

　　2021年，多家12英寸晶圆厂动工，多家大厂重金投资。根据SEMI提供的数据，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。中国晶圆厂的建设...

　　据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太...

　　【哔哥哔特导读】公告显示，士兰微拟向士兰集昕增资5．31亿，用于8英寸集成电路芯片生产线日，士兰微发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集...

　　英寸高功率芯片生产项目已经完成全线设备调试，据了解，该项目的完工完全依靠国产技术实现，打破了长期以来国...

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