透露其新一代Tomahawk6交换芯片已启动交付，目前客户需求十分旺盛。Tomahawk6性能提升显着，可以支持百万XPU的集群部署。

　　此外英伟达CEO黄仁勋近日在GTC巴黎大会上发布主题演讲，称正在7个欧洲国家建立专注于研究的AI技术中心，并计划在欧洲建造20多座用于训练和支持AI模型的大型AI工厂，最终目标是在地区内建立一个完整的AI生态系统，让欧洲的AI算力在2026年前提升10倍。

　　华泰证券表示，与均在CPO领域加速推进，预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地，促进产业链生态的成熟；看好CPO产业发展前景，相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇。

　　平安证券表示，在AI强劲需求背景下，高端化结构性需求凸显，尤其是高端高多层以及HDI，两者2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%。随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，相关产品价值量也将迎来同步提升。国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升。

　　中信证券表示，25Q2以来电子行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中我们预计算力相关下游强劲，且整体海外算力链强于国产算力链。我们预计二季度业绩表现相对亮眼的细分板块有算力相关PCB龙头、光学龙头等。

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