东材科技拟设孙公司投建年产2万吨高速通信基板用电子材料项目总投资7亿元

最后编辑时间:2024-08-22 07:56:44 来源:未知 作者:未知 阅读量: 未知

  东材科技601208)(601208.SH)发布公告,公司全资子公司四川东材科技集团成都新材料有限公司(简称“成都东材”)拟出资人民币3亿元,在四川省眉山市设立全资子公司东材电子材料(眉山)有限公司(暂定名称,具体以市场监督管理部门核准信息为准,简称“眉山东材”),作为“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”的实施主体。与此同时,孙公司眉山东材拟使用自有资金以不超过3000万元人民币的价格,购买位于四川省眉山市高新区万华大道的土地使用权,总占地面积约为200亩。

  为进一步扩大产能规模和领先优势,丰富产品结构,积极拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等领域的市场应用,公司拟通过孙公司东材电子材料(眉山)有限公司(简称“眉山东材”)在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”。项目总投资7亿元。

  本次公司通过孙公司投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”,将有力促进电子材料的国产化进程,进一步增强我国高性能覆铜板产业链的配套能力,助推我国人工智能、低轨卫星产业的高速发展,符合国家建设方针和产业政策,社会效益显着。公司依托现有的技术储备和工艺积累,进一步完善公司在电子材料板块的产业链布局,积极拓展新兴应用领域。本项目定位于生产高速通信基板用电子材料,下游应用市场的需求旺盛,具有良好的经济效益。

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