6 能效核处理器在性能、能效等方面的优势，我们能够为用户提供高密度、节能、高性能的数据库方案。在强大的硬件基础上，我们将继续推动超融合的变革，满足客户信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景、任意形态的需求。”

　　至强®6 能效核处理器的H3C UIS超融合方案为用户提供了高能效的私有云和边缘云超融合选项，有助于用户实现密度、能效、性能等方面的卓越平衡，并展现了超融合基础设施在性能、快速交付、敏捷运维等方面的优势。英特尔与H3C将在现阶段工作成果的基础上，持续推进技术创新、加速超融合产品与解决方案迭代，为各种负载提供强大的算力支撑。”

　　在捉襟见肘的机架空间内部署更多HCI一体机有助于进一步节约成本，这也会受到一体机尺寸以及能耗等多方面的制约。

　　为了追求更高的性能，HCI的能耗呈现出不断上升的趋势，带来了较高的能源以及供电、散热等方面的成本。

　　HCI应用场景的拓展，需要承载类似ERP、ROBO、VDI和其他企业关键业务，这些应用场景对于HCI的整体硬件性能，尤其是算力性能提出了新的挑战。CPU算力会变得至关重要，成为关键业务响应能力的决定因素。

　　数字化转型已经成为 “十四五” 期间，企业推动高质量发展的新引擎，企业正在不断强化数字化转型方面的投资，这在助力数据价值挖掘的同时，也给IT基础设施带来了全新的挑战。在此背景下，基于软件定义存储、软件定义计算、商用硬件和统一管理界面来提供共享存储和计算资源的超融合基础设施(HCI)，已经成为数据中心增强IT敏捷性、控制IT总体拥有成本(TCO)的重要选择。

　　H3C UIS超融合方案可以与云操作系统结合起来，实现面向开源云核心组件的深度优化，有效解决传统IT部署和管理的复杂性、机房空间不足等痛点，并满足快速上云需求。为了获得更高的性能，H3C UIS超融合方案采用了英特尔

　　H3C UIS全无损超融合将传统超融合内核升级为全新的超融合云原生内核，更好的满足云原生业务需求，灵活构建以应用为核心的云化数据中心。

　　可自适应部署于私有云、混合云、边缘云的全域云场景，为客户提供极致融合、极优交付、极简上云、极宽场景、极速性能的全无损云计算基础架构，

　　满足数据中心未来十年信息化发展任意阶段、任意规模、任意场景的技术架构变革需求。H3C UIS超融合硬件设备是机架式一体机和刀片式一体机，客户可以根据业务场景和工作负载的评估选择匹配的超融合一体机款型，CPU、内存、硬盘等组件灵活选择，同时支持NVMe SSD+HDD机械硬盘混合部署模式和全SSD模式。根据对存储容量和密度空间的不同需求，H3C UIS超融合提供包括UIS 2000、UIS 3000、UIS 4500、UIS 5000、UIS 5300、UIS 6000、UIS 9000等多个系列一体机，以CTO（Configure to  Order，客户化生产）和BTO（Build To Order，接单生产）模式交付客户。

　　1引入强大的计算平台，性能和能效表现双优，对满足现代数据中心不断变化的需求至关重要。从支持计算密集型AI到赋能可扩展云原生微服务，该处理器家族均可灵活满足不同的运营需求。凭借更多的内核、灵活的微架构、 更大的内存带宽和出色的输入/输出(I/O)，英特尔®至强®6 处理器家族让多种工作负载的性能和能效表现再创新高。其全新功能和内置加速器为目标工作负载带来进一步助力，实现了更高的性能和能效。为实现更高的灵活性，英特尔

　　6 处理器提供了两种不同的CPU微架构版本，分别为性能核(P-core)和能效核(E-core)。这两个版本采用了兼容的x86指令集架构(ISA)和通用的硬件平台，包括CPU插槽类型。英特尔同时还与行业合作伙伴紧密合作，确保两个版本能够支持常见的操作系统、编译器、库和框架。借助这一共享软件栈和全球硬件与软件供应商生态系统，用户将能够根据自身的独特需求选择适合的解决方案。

　　至强®6能效核处理器经过精心优化，能效核实现了更高的内核密度，拥有更出色的每瓦性能，为需要较高任务并行吞吐量的云级工作负载带来明 显优势。与第二代英特尔

　　®至强®6 能效核处理器的每瓦性能提升超过2.7倍2。这一出色能效表现使其在电力、空间和散热受限的情况下也是理想选择。英特尔®至强®6 能效核处理器可以：• 将4.3个基于第二代英特尔

　　®AVX2）和矢量神经网络指令 (VNNI)  以及将精度快速转换成BF16和FP16等全新增强功能，加速AI推理和面向矢量的运算。

　　®至强®6 能效核处理器的每节点hammerDB数据库吞吐量是第三代英特尔®至强®可扩展处理器的2.08倍，单个虚拟机性能提升1.26倍5。

　　获得一站式交付和运维，实现一框即云，显着降低了IT云化的门槛、降低了IT扩容与运维的难度，同时大大缩短了业务上线速度。通过与英特尔的紧密合作，H3C将英特尔

　　，为一体机在行业关键业务中的应用奠定了坚实的硬件能力基础，展现了超融合架构在数字化转型中的重要价值。未来，双方将围绕硬件选型、软件优化等方面开展进一步合作，通过利用英特尔®至强®6 处理器家族的其他能效核和性能核处理器，充分释放超融合的潜力。

　　5 数据援引自H3C截止至2024年5月的内部测试结果。测试配置—基准配置：双路英特尔®至强®

　　®至强®6780E 处理器 @ 2.20 GHz，512 GB总内存 (16x32 GB DDR5 6400 MT/s)，H3Linux 2.0.2-SP01。英特尔并不控制或审计第三方数据。请您审查该内容，咨询其他来 源，并确认提及数据是否准确。实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请见

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