随着全民智驾时代到来，车载CIS(CMOS图像传感器)迎来强劲的增长动力。有摄像头上市公司在接受上海证券报记者采访时表示：“今年国内车载CIS增长将很猛。”

　　记者同时了解到，国家加力扩围实施“两新”政策、AI技术加持，对以智能手机为代表的消费电子拉动显着，消费级CIS也重回增长。有晶圆厂人士向记者透露，“两新”政策拉动下，CIS芯片设计公司在晶圆厂持续下单。

　　事实上，龙头CIS芯片公司已率先收获行业复苏的红利，韦尔股份、思特威等公司的业绩自2024年下半年起即实现了持续的增长。

　　智驾平权通过技术创新和成本控制，将原本仅限于高端车型配备的高阶智能驾驶功能推广到各个价位的车型上，从而实现自动驾驶技术的普及。

　　今年以来，多家车企喊出10万元车型“标配”智驾的口号。比如，2月10日，比亚迪发布“天神之眼”ABC三档，推出21款智驾车型，覆盖车型价位下探至6.98万元，远低于市场“10万元价位”的预期。其中，“天神之眼”AB为高阶智驾激光版，“天神之眼”C采用的是“前视三目”5R12V12U方案，即配备5颗毫米波雷达、12颗摄像头、12颗泊车超声波雷达。

　　汽车业内资深人士、芝能汽车创始人朱玉龙分析认为，当前，在智驾技术路线上，激光雷达技术路线万元以上的车型；纯视觉技术路线万元的车型，不采用激光雷达，主流的配置是11V3R(11个摄像头+3个毫米波雷达)或者11V5R。公开资料显示，中国每年乘用车销量约3000万辆，其中20万元以下车型占比约八成。这意味着，一旦智能驾驶落地到20万元以下的汽车市场，更多消费者可以体验到高阶智驾，智驾产业链上的公司也将获得新增长动能，车载CIS需求量将快速提升。

　　据Sigmaintell统计及预测，全球汽车CIS出货量从2020年的2.89亿颗增长至2023年的3.54亿颗，年均复合增长率7.03%；预计到2029年，出货量将以年均复合增长率13.46%持续增长。其中，在前装市场，Sigmaintell预测2023年全球前装车载摄像头出货约2.48亿颗，随着智能化配置装车量的稳步提升，预计未来5年至6年内前装市场增长率均在15%以上，预计2029年市场规模有望接近7亿颗。

　　在车载CIS市场，韦尔股份、思特威、富瀚微、晶方科技、格科微等多家龙头公司已经取得显着进展。部分公司在互动易等平台还披露了最新的业务情况。

　　韦尔股份披露，公司2023年全球汽车CIS出货量为1.03亿颗，超过安森美成为全球第一。公司近日在互动平台披露，公司的CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显着的优势，已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等领域，并可以作为机器人的“眼睛”。

　　思特威在近日接受机构调研时披露，2024年公司应用于智能驾驶(包括环视、周视和前视)和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升。格科微在2024年10月披露，公司产品在汽车后装市场已经实现了一定的出货量，并正针对汽车前装市场研发相关产品。富瀚微在2024年10月接受调研时表示，在汽车业务上，公司2024年环视相关产品增速提升显着，预计环视将成为其前装业务的主要收入来源。

　　政策面上，2025年1月，商务部等五部门发布文件，将购新补贴政策首次扩围至消费电子，手机、平板、智能手表(手环)等数码产品被纳入补贴范围，并明确了享受补贴的品种和金额。

　　记者注意到，多家CIS芯片龙头上市公司在2024年下半年即已经“感受”到消费市场的复苏；迭加在智能驾驶等市场的增长，其2024年业绩预增数据亮眼。

　　比如，韦尔股份披露，随着消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增长467.88%到503.88%。

　　思特威披露，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润3.71亿元至4.17亿元，同比增长2512%到2830%。

　　晶方科技披露，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升，公司预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89%。

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